RTD在封装测试厂的应用研究与实践

• 作者: 吴荪君 潘理
• 来源期刊: 信息技术
• 学科: 工学
• 关键词: 封装测试生产线 派工 RTD CAM
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 175-177
• 分类号: TN405
• 字数: 2129字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-2552.2010.12.051

摘要

半导体封装测试生产线是目前世界上公认的最复杂的制造系统,但是关键站点CAM的设备利用率限制了产量最大化.分析了影响设备利用率的两大因素,从平衡设备负载和降低设备菜单更改率出发,提出了基于派工和调度策略的RTD系统解决方案,提高了设备利用率,使多产品混合生产环境下的产能得到进一步提升.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	潘理	上海交通大学电子信息与电气工程学院	57	308	10.0	14.0
2	吴荪君	上海交通大学电子信息与电气工程学院	1	2	1.0	1.0