多芯片阵列组合白光LED封装研究

• 作者: 王晓军 黄春英
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片 白光LED 封装
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 7-10
• 页数: 4页
• 分类号: TN312.8
• 字数: 4104字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.02.002

摘要

文章阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,围绕白光HB-LED的封装工艺,设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究,提出了多芯片阵列组合封装的创新理念,将其应用于多芯片阵列封装模块中.得出HB-LED封装中关键技术问题是提高外量子效率,采用高折射率硅胶减少折射率物理屏障带来的光子损失;采用高热导率的材料,减少由于封装工艺的缺陷带来的界面热阻.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄春英	广东技术师范学院机电学院	9	47	3.0	6.0
2	王晓军	广东技术师范学院机电学院	46	139	6.0	10.0