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摘要:
文章阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,围绕白光HB-LED的封装工艺,设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究,提出了多芯片阵列组合封装的创新理念,将其应用于多芯片阵列封装模块中.得出HB-LED封装中关键技术问题是提高外量子效率,采用高折射率硅胶减少折射率物理屏障带来的光子损失;采用高热导率的材料,减少由于封装工艺的缺陷带来的界面热阻.
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关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 多芯片阵列组合白光LED封装研究
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 多芯片 白光LED 封装
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目 封装、组装与测试
研究方向 页码范围 7-10
页数 4页 分类号 TN312.8
字数 4104字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.02.002
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 黄春英 广东技术师范学院机电学院 9 47 3.0 6.0
2 王晓军 广东技术师范学院机电学院 46 139 6.0 10.0
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研究主题发展历程
节点文献
多芯片
白光LED
封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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