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多芯片阵列组合白光LED封装研究
多芯片阵列组合白光LED封装研究
作者:
王晓军
黄春英
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
多芯片
白光LED
封装
摘要:
文章阐述了LED器件的发光原理和芯片电极结构,围绕白光HB-LED的封装工艺,设计单个大功率芯片封装结构并对整个封装工艺进行研究,提出了多芯片阵列组合封装的创新理念,将其应用于多芯片阵列封装模块中.得出HB-LED封装中关键技术问题是提高外量子效率,采用高折射率硅胶减少折射率物理屏障带来的光子损失;采用高热导率的材料,减少由于封装工艺的缺陷带来的界面热阻.
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内容分析
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(/年)
文献信息
篇名
多芯片阵列组合白光LED封装研究
来源期刊
电子与封装
学科
工学
关键词
多芯片
白光LED
封装
年,卷(期)
2010,(2)
所属期刊栏目
封装、组装与测试
研究方向
页码范围
7-10
页数
4页
分类号
TN312.8
字数
4104字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1681-1070.2010.02.002
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
黄春英
广东技术师范学院机电学院
9
47
3.0
6.0
2
王晓军
广东技术师范学院机电学院
46
139
6.0
10.0
传播情况
被引次数趋势
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
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参考文献(0)
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二级引证文献(2)
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引证文献(1)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
多芯片
白光LED
封装
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
主办单位:
中国电子科技集团公司第五十八研究所
出版周期:
月刊
ISSN:
1681-1070
CN:
32-1709/TN
开本:
大16开
出版地:
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
邮发代号:
创刊时间:
2002
语种:
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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