Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料时效焊点界面IMC研究

• 作者: 张柯柯 张鑫 王要利 祝要民 韩丽娟
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Sn2.5Ag0.7CuxRE钎料 焊点 时效 金属间化合物 生长
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 18-21,37
• 分类号: TG42
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.10.005

摘要

以Sn2.5Ag0.7CuxRE/Cu钎焊为研究对象,借助于扫描电镜和X衍射检测手段,研究了二硫化钼介质下时效焊点界面IMC组织结构特征及生长行为.实验结果表明:时效焊点界面Cu6Sn5 IMC呈现由波浪状→扇贝状→层状的形态变化.焊点界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长厚度与时效时间平方根呈线性关系,Cu6Sn5 IMC具有较小的生长激活能、较大的生长系数.添加0.1% (质量分数) RE时,界面Cu6Sn5和Cu3Sn IMC的生长激活能最大,分别为81.74 kJ/mol和92.25 kJ/mol,对应焊点剪切强度最高.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张柯柯	河南科技大学材料科学与工程学院	144	856	14.0	20.0
2	祝要民	河南科技大学材料科学与工程学院	47	281	10.0	13.0
3	张鑫	河南科技大学材料科学与工程学院	54	302	11.0	15.0
4	王要利	河南科技大学材料科学与工程学院	36	254	10.0	13.0
5	韩丽娟		9	20	3.0	4.0