键合线弧高度对键合拉力的影响分析

• 作者: 刘新宁 孙海燕 景为平 沈海军
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路封装 键合拉力 线弧高度 键合
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1258字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.01.001

摘要

在集成电路封装的质量控制中,键合拉力的地位非常重要.作为键合质量好坏的主要判定基准之一,影响键合拉力的因素有很多,包括键合工艺参数、焊线材料类型、拉力测试吊钩的测试位置、焊线线径以及线弧的长度和高度等.主要讨论在键合线弧投影长度不变的情况下,线孤高度的变化对键合拉力产生的影响.通过对不同线弧高度条件下测得的拉力数据进行整理分析,结果表明:键合线弧越高,拉力就越大;反之,拉力则越小.这为集成电路组装的正常量产过程中,工程技术人员对于键合线弧整体高度的合理有效控制及键合拉力规范的合理定义提供了参考依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	景为平	南通大学江苏省专用集成电路设计重点实验室	55	267	9.0	13.0
2	刘新宁		27	264	7.0	15.0
3	孙海燕		5	12	2.0	3.0
7	沈海军		5	44	4.0	5.0