聚晶金刚石复合片残余热应力的影响因素

• 作者: 孙振亚 张菁 罗德 范端 黎明发
• 来源期刊: 煤田地质与勘探
• 学科: 工学
• 关键词: 聚晶金刚石复合片(PDC) 烧结温度 残余热应力
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 页码范围: 67-70
• 分类号: TQ164.9
• 字数: 3453字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1986.2010.05.015

摘要

残余热应力是影响聚晶金刚石复合片(PDC)性能好坏的最重要因素之一.考虑聚晶金刚石层(PCD)与硬质合金层厚度比以及PDC压制过程中烧结温度的波动对聚晶金刚石复合片残余热应力的影响,在ANSYS中建立PDC模型,运用热-结耦合法分析PDC的残余热应力.计算表明,随着PCD层与硬质合金层厚度比由0.067增加到0.333,PCD层表面中心的压应力由1.61 GPa降低到380 MPa,PCD层最大径向压应力由1.61 GPa降低1.03 GPa左右,而PCD层边缘靠近界面附近最大轴向拉应力逐渐增大;随着PDC压制过程中烧结温度由1000℃升高到1500℃,PCD层的最大径向压应力、最大轴向拉应力以及最大剪应力等均逐渐增大.认为,在研究PDC合成新工艺过程中,应在保证PDC使用寿命的前提下尽量降低PCD层与硬质合金层厚度比;必须尽量切断原材料以及人为操作对温度的影响.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙振亚	武汉理工大学高温高压物理研究所	74	1150	17.0	31.0
2	黎明发	武汉理工大学高温高压物理研究所	33	136	6.0	10.0
3	张菁	武汉理工大学机电工程学院	6	105	3.0	6.0
4	范端	武汉理工大学高温高压物理研究所	6	35	4.0	5.0
5	罗德	武汉理工大学机电工程学院	2	5	1.0	2.0