激光扫描速度对铜基粉末冶金摩擦材料微观组织及性能的影响

• 作者: 张宏 徐春鹰 石岩
• 来源期刊: 金属热处理
• 学科: 工学
• 关键词: 激光热处理 铜基粉末冶金 摩擦材料 组织与性能
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 表面工程
• 页码范围: 26-30
• 分类号: TG156.99
• 语种: 中文

摘要

为提高铜基粉末冶金摩擦材料的综合性能,研究了宽带激光热处理扫描速度对摩擦材料微观组织及性能的影响.采用扫描电镜、X射线衍射仪对微观组织进行了研究,用硬度计、摩擦磨损试验机对性能进行了测试.结果表明:在激光功率1300 W条件下,当扫描速度高于130 mm/min时,α-Cu的相对含量没有太大变动,随扫描速度的降低,聚合生长态α-Cu边缘固相溶解加剧、细化.铜基粉末冶金层密度、硬度逐渐增大,耐磨性增强,摩擦系数提高.扫描速度低于130 mm/min后,α-Cu的相对含量开始减少,随着速度的降低加热时间增长,低熔点金属及微量Cu开始熔化析出,α-Cu在有液相存在的情况下聚合长大;铜基粉末冶金层密度、硬度较快降低,磨损开始加剧,同时摩擦系数变大.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐春鹰	长春理工大学机电工程学院	23	86	5.0	8.0
2	石岩	长春理工大学机电工程学院	67	319	9.0	16.0
3	张宏	长春理工大学机电工程学院	70	302	9.0	15.0