基于ANSYS的CPU散热片的散热及温度场分析

• 作者: 林吉靓 邢菲
• 来源期刊: 机械工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 散热片 对流 热辐射 ANSYS
• 年，卷（期）: 2010,（5）
• 所属期刊栏目: 制造业信息化
• 页码范围: 67-68
• 分类号: TP391.7
• 字数: 928字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2333.2010.05.030

摘要

利用ANSYS对CPU芯片散热片进行了对流和辐射热分析,并对其进行了温度场模拟试验和热传递的数值计算,比较三者的差异可知在散热片的散热过程中,辐射散热是不容忽略的,从而为散热片的设计和制造提供了可靠的依据.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林吉靓		22	62	5.0	7.0
2	邢菲		1	11	1.0	1.0