温度对硅树脂基复合材料力学性能和热性能的影响

• 作者: 吉海燕 宋浩杰 闵春英 黄玉东
• 来源期刊: 混凝土
• 学科: 工学
• 关键词: 硅树脂基复合材料 拉伸强度 热膨胀系数 界面
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 32-34
• 分类号: TU528.01
• 字数: 1999字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-3550.2010.11.011

摘要

研究了硅树脂复合材料高温下力学性能的变化.结果表明在温度高于500°C时层间剪切强度和拉伸强度降低明显,这是由于硅树脂热裂解和重组造成的.利用SEM分析了硅树脂复合材料室温和800℃时树脂与纤维的界面变化.研究了硅树脂基复合材料在不同温度下热膨胀系数,结果表明500℃是它的机械性能和热性能的转折点.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄玉东	哈尔滨工业大学应用化学系	285	3267	28.0	41.0
2	吉海燕	江苏大学材料科学与工程学院	17	82	6.0	8.0
3	宋浩杰	江苏大学材料科学与工程学院	15	100	7.0	9.0
4	闵春英	江苏大学材料科学与工程学院	10	28	3.0	5.0