机电一体化技术在低压电器元件产品的应用

• 作者: 谢超维
• 来源期刊: 机械研究与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 机电一体化 低压电器元件 电磁干扰 发热 环境污染
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 页码范围: 156-158
• 分类号: TH39
• 字数: 2036字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-4414.2010.04.064

摘要

阐述机电一体化技术在低压电器元件产品中的应用现状,介绍了几种低压电器元件产品的应用情况并就存在问题进行对比总结,给出了未来发展的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	谢超维		2	9	1.0	2.0