硫代硫酸盐无氰镀银工艺

• 作者: 任凤章 殷立涛 王姗姗 田保红 赵冬梅 马战红
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 无氰镀银 主盐 电流密度 结合强度 微观形貌 沉积速率 显微硬度 晶粒尺寸
• 年，卷（期）: 2010,（7）
• 页码范围: 32-35
• 分类号: TQ153.1+6
• 语种: 中文

摘要

无氰镀银是电镀银的发展方向,目前仍存在许多问题.采用硫代硫酸盐无氰镀银工艺,分别以AgNO3和AgBr为主盐进行镀银,研究了主盐含量、电流密度对镀层表观质量、沉积速率、显微硬度的影响,测量了镀层结合强度、晶粒尺寸,确定了2种体系制备镀层的最佳工艺.结果表明:AgNO3体系AgNO3最佳用量为40 g/L,最佳电流密度为0.25 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为35 nm;AgBr体系AgBr最佳用量为30 g/L,最佳电流密度为0.20 A/dm2,制备的镀层光亮平整,晶粒尺寸为55 nm;与AgBr体系相比,AgNO3体系适宜电镀的电流密度范围较宽,制备的镀层显微硬度较大,晶粒尺寸小;2种体系制备的镀层均为纳米晶.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	田保红	河南科技大学材料科学与工程学院	267	2502	22.0	30.0
2	马战红	河南科技大学材料科学与工程学院	45	226	8.0	12.0
3	任凤章	河南科技大学材料科学与工程学院	221	1239	16.0	22.0
5	赵冬梅	河南科技大学材料科学与工程学院	29	423	12.0	19.0
8	殷立涛	河南科技大学材料科学与工程学院	4	30	2.0	4.0
9	王姗姗	河南科技大学材料科学与工程学院	5	27	3.0	5.0