双模芯片助力生态系统完备,低功耗蓝牙市场起飞又添新动力

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刘辉

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篇名	双模芯片助力生态系统完备,低功耗蓝牙市场起飞又添新动力
来源期刊	集成电路应用	学科
关键词
年，卷（期）	2010,（11）	所属期刊栏目	新技术聚焦
研究方向		页码范围	19-20
页数		分类号
字数	2567字	语种	中文
DOI	10.3969/j.issn.1674-2583.2010.11.009