铜含量对热挤压致密W-Cu合金组织性能的影响

• 作者: 于洋 刘祖岩 李达人 王尔德 蔡一湘
• 来源期刊: 材料研究与应用
• 关键词: W-Cu合金 铜含量 热挤压 粉末致密化
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 30-35
• 页数: 6页
• 分类号: TG146.4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-9981.2010.01.008

摘要

通过对不同铜含量(Cu质量分数20%～50%)的W-Cu混合粉末进行热挤压,获得了具有不同成分配比的W-Cu合金,并研究了铜含量对热挤压坯料组织和性能的影响.结果表明,随着铜含量的增加,热挤压坯料的相对密度增加,同时相对导电率、相对热导率和硬度值也提高.当铜含量比较低(Cu质量分数20%～30%)时,挤压坯中的钨相出现微小变形.当铜含量比较高(Cu质量分数40%～50%)时,挤压过程中钨相形态基本不发生改变,主要是铜相变形.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡一湘	广州有色金属研究院粉末冶金研究所	46	286	9.0	14.0
2	王尔德	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	88	1295	19.0	31.0
3	刘祖岩	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	28	457	12.0	21.0
4	于洋	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	74	880	12.0	28.0
5	李达人	广州有色金属研究院粉末冶金研究所	6	43	3.0	6.0