有机电致发光显示器用框胶封装材料的研制

• 作者: 南峰 李东辉 李会录 涂天平
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 基体树脂 粘接强度 水氧气穿透率 有机电致发光显示器 封装材料 密封胶
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 45-48
• 分类号: TQ437.6
• 字数: 3005字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.2010.11.011

摘要

以聚氨酯丙烯酸树脂、环氧丙烯酸/聚氨酯丙烯酸混合树脂、氨基甲酸酯丙烯酸聚硅氧烷树脂和环氧丙烯酸树脂分别作为基体树脂,制备有机电致发光显示器(OLED)用框胶封装材料.结果表明:氨基甲酸酯丙烯酸聚硅氧烷树脂基框胶的综合性能较好,其粘接强度为33.5 MPa、玻璃化转变温度为135.02℃、水汽穿透率为9.3 g/(m2·d)和氧气穿透率为0.021 mL/(m2·d),满足OLED用框胶封装材料的使用要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	南峰	西安建筑科技大学材料系	30	222	9.0	13.0
2	李会录	西安科技大学材料系	34	102	7.0	9.0
3	李东辉	西安科技大学材料系	2	3	1.0	1.0
4	涂天平	西安科技大学材料系	2	3	1.0	1.0