组分对Ti3SiC2/Cu复合材料性能的影响

• 作者: 周洋 孙建军 李世波 翟洪祥 路金蓉 黄振莺
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Ti3SiC2/Cu复合材料 热压 性能
• 年，卷（期）: 2010,（z2）
• 页码范围: 165-167
• 分类号: TB333
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.046

摘要

用热压法制备出Ti3SiC2/Cu复合材料,对复合材料的密度、弯曲强度和电阻率进行测试,并研究了组分对材料性能影响.研究结果表明,在复合材料中Ti3SiC2体积分数为50％～70％的实验范围内,不同组分的复合材料具有不同的最佳烧结温度,烧结温度过高时会对材料性能产生不利影响.相同工艺参数下,随着铜含量的增加,复合材料的弯曲强度升高、电阻率降低.提高致密度可在提高复合材料抗弯强度的同时降低材料的电阻率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟洪祥	北京交通大学机械与电子控制工程学院	49	244	10.0	13.0
2	黄振莺	北京交通大学机械与电子控制工程学院	31	172	8.0	12.0
3	周洋	北京交通大学机械与电子控制工程学院	30	71	5.0	7.0
4	李世波	北京交通大学机械与电子控制工程学院	19	59	5.0	7.0
5	路金蓉	北京交通大学机械与电子控制工程学院	4	17	2.0	4.0
6	孙建军	北京交通大学机械与电子控制工程学院	3	17	2.0	3.0