巯基修饰单链DNA在纳米金薄膜电极上自组装、杂交和取向的电化学交流阻抗谱

• 作者: 杨绪杰 汪信 郝青丽 陆路德 魏旭
• 来源期刊: 应用化学
• 学科: 化学
• 关键词: 交流阻抗谱 SH-ssDNA 自组装 杂交 取向
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 970-977
• 分类号: O657.1
• 字数: 7334字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1095.2010.90772

摘要

利用电化学交流阻抗技术对SH-ssDNA在纳米金薄膜电极表面的自组装、杂交和取向进行了系统表征. 探讨了SH-ssDNA的组装时间、浓度和链长对其自组装的影响,自组装15 h时电荷传递电阻Rct最大,表面覆盖率最高;研究了SH-ssDNA的浓度、链长以及与互补DNA的杂交方式对杂交反应的影响. 结果发现,随着单链浓度的增加,杂交后Rct的变化值逐渐降低,当SH-ssDNA为5 μmol/L时Rct值比杂交前增加了16%. 通过对阻抗谱数据模拟和分析,表明SH-ssDNA以垂直竖立取向在金电极表面形成均匀致密单分子层,杂交效率与SH-ssDNA的覆盖率密切相关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆路德	南京理工大学材料化学实验室	325	4808	33.0	56.0
2	杨绪杰	南京理工大学材料化学实验室	278	3703	28.0	49.0
3	汪信	南京理工大学材料化学实验室	346	5359	35.0	58.0
4	魏旭	南京理工大学材料化学实验室	16	50	5.0	6.0
5	郝青丽	南京理工大学材料化学实验室	12	43	4.0	6.0