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摘要:
近日,BPA主要就全球PCBS和层压材料提出了预测。相关数据显示,在金融危机期间PCB产值下降速度比半导体产值下降速度快,与之前的金融危机不同的是,在这一点上半导体周期的曲线幅度没有超过PCB。
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文献信息
篇名 全球PCB行业将迎来4年的增长
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 PCB行业 金融危机 层压材料 PCBS 数据显示 半导体 速度比 BPA
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 29
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
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2010(0)
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研究主题发展历程
节点文献
PCB行业
金融危机
层压材料
PCBS
数据显示
半导体
速度比
BPA
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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