高分辨力印制电路板X射线检测系统

• 作者: 曲肇文 王明泉 王玉
• 来源期刊: 无损检测
• 学科: 工学
• 关键词: 印制电路板 焊点缺陷 X射线检测 MCP-X增强器 系统设计
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 438-440,448
• 页数: 4页
• 分类号: TN202|TG115.28
• 语种: 中文

摘要

为了解决印制电路板(PCB)缺陷检测数字化成像问题,设计了一套高分辫力印制电路板X射线缺陷检测系统.通过分析射线源焦点尺寸对成像效果的影响,计算出最佳几何放大倍数;对MCP-X增强器性能进行了分析,推导出增强器分辨力与几何放大倍数的关系,以此计算出系统综合分辫力.根据试验可知,系统实现了时缺陷特征值的测量,同时对电路板BGA器件中焊点缺陷测量的最小分辨力达到0.03mm,完成了BGA器件不可见焊点缺陷检测要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王明泉		113	511	10.0	16.0
2	王玉		25	75	5.0	7.0
3	曲肇文		2	4	1.0	2.0