片式元件与基板间隙对SnAgCu系无铅焊点的应力分析

• 作者: 杨洁
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: SnAgCu 系无铅钎料 间隙 应力应变 焊点可靠性
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 所属期刊栏目: 封装、组装与测试
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1388字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.03.001

摘要

文章采用非线性有限元方法,重点讨论了片式元件与基板的间隙对Sn-2.5Ag-0.7Cu无铅钎料焊点的应力应变分析.研究表明,在实际中适当增大间隙高度有利于改善焊点的应力分布情况.当间隙高度为0/1mm～0.2mm时,元件底部拐角处、焊根的顶部和底部以及焊趾顶部的应力值普遍较低,应力分布得到了较好的改善,这一结果对于焊点的优化及设计具有指导意义.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨洁	南京信息职业技术学院机电学院	16	37	4.0	5.0