以DMDMH和MET为配位剂的无氰镀银工艺研究

• 作者: 杜朝军 贾晓凤
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: DMDMH 蛋氨酸 无氰镀银 配位剂
• 年，卷（期）: 2010,（4）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 59-61,72
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 2842字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2010.04.018

摘要

研究了以Met和DMDMH为配位剂的无氰镀银工艺,通过探讨镀液组成及工艺条件对镀层外观质量的影响,确定了最佳电镀工艺.测试了镀液的阴极电流效率、分散能力、覆盖能力,以及银镀层的微观形貌和结合强度等.测试结果表明,该无氰镀银工艺基本达到了氰化物镀银工艺的相关指标,有望成为氰化物镀银的替代工艺.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜朝军	南阳理工学院生物与化学工程学院	58	138	7.0	9.0
2	贾晓凤	南阳理工学院生物与化学工程学院	13	49	4.0	6.0