基于EBG结构的高阻抗反射背板研究

• 作者: 孙小菡 柏宁丰 樊鹤红 薛明 陈令尧
• 来源期刊: 电子器件
• 学科: 工学
• 关键词: EBG结构 蘑菇型结构 带宽 容差
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 720-724
• 分类号: TN81
• 字数: 2159字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-9490.2010.06.017

摘要

提出一种带缺陷结构的圆形贴片六角晶格EBG结构,构建宽带高阻抗反射背板.通过数值仿真软件CST,对正方晶格方型贴片、六角晶格圆形贴片以及带缺陷结构的高阻抗反射背板的带隙特性进行对比.实验制作了基于陶瓷基板的三种EBG结构高阻抗反射背板,实测得到正方形晶格贴片、六角晶格圆形贴片和缺陷型圆形贴片背板结构的带宽分别为1.68 GHz、1.98 GHz和2.24 GHz.实验结果与仿真结果相吻合,表明带缺陷六角晶格圆形贴片EBG高阻抗表面相比于原有结构,在带隙特性方面具有更好的优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙小菡	东南大学电子科学与工程学院光子学与光通信研究室	214	1113	17.0	23.0
2	樊鹤红	东南大学电子科学与工程学院光子学与光通信研究室	11	62	4.0	7.0
3	柏宁丰	东南大学电子科学与工程学院光子学与光通信研究室	15	28	3.0	5.0
4	陈令尧	东南大学电子科学与工程学院光子学与光通信研究室	1	1	1.0	1.0
5	薛明	东南大学电子科学与工程学院光子学与光通信研究室	9	11	2.0	3.0