烧结温度对氧化铝陶瓷机电性能的影响

• 作者: 李宏杰
• 来源期刊: 陶瓷
• 学科: 工学
• 关键词: 烧结温度 氧化铝陶瓷 抗折强度 体积电阻率 击穿电压 介电常数 介质损耗 体积密度
• 年，卷（期）: 2010,（12）
• 页码范围: 11-14
• 分类号: TQ174
• 字数: 2690字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2872.2010.12.002

摘要

烧结温度对氧化铝基板性能有重要影响,随着烧结温度的提高,瓷片的体积电阻率、体积密度、击穿强度升高,抗折强度呈先上升后下降趋势,而介电常数、介质损耗角正切则是先降低后升高.得出最佳的烧结条件为1 570℃保温2 h.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李宏杰		19	40	4.0	5.0