大日本印刷研发出全球最薄元件内藏式PCB1月送样

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷电路板 被动元件 送样 研发 日本 内藏式 IC晶片 新闻稿
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 30
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

大日本印刷近日发布新闻稿宣布，为了因应数位产品的小型化和高机能化，该公司已研发出一款可内藏IC晶片以及电容、电阻等被动元件的全球最薄印刷电路板，并于今年1月开始进行送样，预估2011年度该款PCB销售额可达约60亿日圆。