基于ANSYS的热板温度场模拟与优化设计

• 作者: 刘红 胡立大 蒋兰芳 阮灵伟
• 来源期刊: 模具工业
• 关键词: 温度场 模拟 优化设计 热板
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 18-21
• 分类号: TG241|TQ320.661
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2168.2010.09.005

摘要

针对热板表面温差偏大问题进行三维有限元温度场分析,用参数化设计语言(APDL)编写优化分析文件,再调用ANSYS的优化设计模块,采用综合优化法对热管间距和热管功率进行优化分析.结果显示,优化方案较原设计方案热板表面最大温差降低61%,效果显著,为优化热板温度场提供一种快速、科学的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘红	浙江工业大学机械学院	94	549	11.0	18.0
2	蒋兰芳	浙江工业大学之江学院	30	193	7.0	12.0
3	阮灵伟	浙江工业大学机械学院	3	65	3.0	3.0
4	胡立大	浙江工业大学机械学院	3	52	3.0	3.0