亚洲芯片厂商将受益于外包需求增长

• 作者: 章从福
• 来源期刊: 半导体信息
• 学科: 经济
• 关键词: 芯片厂商 芯片公司 价格压力 半导体市场 晶圆厂 芯片设计公司 制程技术 芯片制造 芯片生产 张忠谋
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: F416.63

摘要

【正】据国外媒体报道,由于全球经济复苏推动需求增长,而许多芯片公司由于价格压力和投资障碍无法建设单独的芯片工厂,亚洲外包芯片厂商预计2010年业绩将会大幅增长。