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摘要:
静电释放(ESD)就是一定数量的电荷从一个物体(例如人体)传送到另外一个物体(例如芯片)的过程.这个过程能导致在极短的时间内有一个非常高的电流通过芯片,35%以上的芯片损坏都可以归咎于此.因此,在电子制造行业里保护芯片免受静电释放的损害是非常重要的.实际上,很多公司在各种不同电子应用中都遇到了如何应对急速增长的静电防护需求的问题.文章针对ESD机制和防护做了一个较全面的介绍,包括ESD原理、电流产生、危害、防静电工艺要求等.
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文献信息
篇名 浅谈电子制造过程中的静电及静电防护
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 静电释放 危害 防护
年,卷(期) 2010,(2) 所属期刊栏目 微电子制造与可靠性
研究方向 页码范围 31-34
页数 4页 分类号 TN305
字数 4068字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.02.008
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研究主题发展历程
节点文献
静电释放
危害
防护
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
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9543
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