对电子产品Al盒体一种腐蚀现象的分析与措施

• 作者: 刘红兵 李伟 梁淑燕 韩建栋
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 腐蚀 电化学 湿热 铝盒体 X射线光电子能谱分析
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 885-888
• 分类号: TG174
• 字数: 2528字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.09.008

摘要

对2A12型Al盒体材料湿热试验后出现的一种腐蚀现象进行了观察和分析.采用X射线光电子能谱分析(XPS)的方法,对发生腐蚀的材料进行了成分分析,并进行了多种不同型号Al材料的比较试验.通过实验和分析,基本确认了腐蚀的产生是由电化学反应引起的,并指出了此腐蚀现象是由三防漆脱落造成Al表面和湿热环境直接接触引起的.增加Al盒体材料上的三防漆喷涂次数和增加涂层厚度的试验表明,加厚涂层能够使盒体承受更加严酷的湿热条件,是解决该腐蚀现象的途径之一.同时提出了防止三防漆划伤的改进措施,并对今后盒体材料的选取提出了建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘红兵	中国电子科技集团公司第十三研究所	13	43	4.0	6.0
2	韩建栋	中国电子科技集团公司第十三研究所	5	18	1.0	4.0
3	梁淑燕	中国电子科技集团公司第十三研究所	1	0	0.0	0.0