埋入式电阻热特性影响因素正交分析

• 作者: 梁颖
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 埋入式电阻 温度场分布 有限元分析 方差分析
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 59-61
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

建立了埋入式电阻的有限元分析模型，在ANSYS平台下对其进行了温度场模拟分析。选取埋入式电阻的电阻功率、电阻表面积、电阻到PCB表面的距离作为影响温度分布的三个因素，采用水平正交表L25（56）设计了25种不同结构参数组合的埋入式电阻，对这25种埋入式电阻进行了有限元分析，得到了25种不同埋入电阻的温升数据，针对温升数据进行了方差分析。结果表明：在置信度为95％的情况下，电阻的电阻功率对温升具有显著影响，电阻表面积和电阻到PCB表面的距离对温升无显著影响，对温升影响由大到小依次是电阻的电阻功率、电阻到PCB表面的距离和电阻表面积。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁颖	成都航空职业技术学院电子工程系	50	190	7.0	11.0