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摘要:
建立了埋入式电阻的有限元分析模型,在ANSYS平台下对其进行了温度场模拟分析。选取埋入式电阻的电阻功率、电阻表面积、电阻到PCB表面的距离作为影响温度分布的三个因素,采用水平正交表L25(56)设计了25种不同结构参数组合的埋入式电阻,对这25种埋入式电阻进行了有限元分析,得到了25种不同埋入电阻的温升数据,针对温升数据进行了方差分析。结果表明:在置信度为95%的情况下,电阻的电阻功率对温升具有显著影响,电阻表面积和电阻到PCB表面的距离对温升无显著影响,对温升影响由大到小依次是电阻的电阻功率、电阻到PCB表面的距离和电阻表面积。
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文献信息
篇名 埋入式电阻热特性影响因素正交分析
来源期刊 现代表面贴装资讯 学科 工学
关键词 埋入式电阻 温度场分布 有限元分析 方差分析
年,卷(期) 2010,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 59-61
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 梁颖 成都航空职业技术学院电子工程系 50 190 7.0 11.0
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埋入式电阻
温度场分布
有限元分析
方差分析
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双月刊
1054-3685
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
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