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摘要:
近年来,LED技术与产业发展迅速,成为半导体制造行业的最大亮点.从技术和产业两个大的方面介绍了国外LED的发展现状、特点和趋势.介绍了产业化的两种衬底外延技术--蓝宝石衬底和SiC衬底,然后介绍了近年来出现的几种芯片技术、几大公司的芯片技术特点、常用的封装技术及其发展趋势目标等,最后介绍了LED器件的实验室水平和商业化生产的水平以及低成本LED的发展,总结了LED的技术发展趋势.产业方面、,主要介绍了LED生产线的分布、欧、美、日、韩等国的产业概况、公司封装产值排名及分析,最后总结了产业发展的特点与趋势.
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内容分析
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文献信息
篇名 国外白光LED技术与产业现状及发展趋势
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 白光LED LED产业 衬底技术 芯片技术 封装技术
年,卷(期) 2010,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 621-625,743
页数 分类号 TN312.8
字数 5650字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.07.001
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈海明 中国电子科技集团公司第十三研究所 2 32 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
白光LED
LED产业
衬底技术
芯片技术
封装技术
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
出版文献量(篇)
5044
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38
总被引数(次)
24788
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