电镀工艺对镍纳米膜微观结构及硬度的影响

• 作者: 任凤章 殷立涛 王姗姗 祝要民
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米晶Ni膜 添加荆 硬度 微观形貌 织构
• 年，卷（期）: 2010,（2）
• 页码范围: 52-54
• 分类号: TG174.441
• 字数: 3069字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2010.02.016

摘要

采用直流电沉积法制备纳米晶镍膜,研究了添加荆C12H24NaSO4,TJ,GL-100对镀层微观表面形貌、硬度、晶粒尺寸及织构的影响,同时探讨了电流密度对硬度的影响.结果表明:在无添加剂和仅加入C12H24NaSO1时,改变了镀层晶面的生长速率和晶粒快速的生长方向,使(200)晶面发生织构;TJ的添加显著细化晶粒;Tj和GL-100复合添加使镀层晶粒在(111)晶面择优取向生长.3种添加剂的复合作用,使镀层表面形貌及硬度达到最佳状态.在电镀条件相同时,镀层的硬度随电流密度的增加而增加.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任凤章		221	1239	16.0	22.0
3	祝要民		47	281	10.0	13.0
6	殷立涛		4	30	2.0	4.0
7	王姗姗		5	27	3.0	5.0