聚硅烷改性含硅芳炔树脂的耐热性能研究

• 作者: 刘衍兵 杜磊 郭康康 黄发荣 齐会民
• 来源期刊: 化工新型材料
• 学科: 工学
• 关键词: 聚硅烷 含硅芳炔树脂 共混改性 抗氧化
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 所属期刊栏目: 科学研究
• 页码范围: 84-87,106
• 分类号: TQ32
• 字数: 3101字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3536.2010.z1.023

摘要

含硅芳炔树脂具有优异的耐高温性能,在高温下可形成C/SiC有机无机杂化材料,用聚硅烷时含硅芳炔树脂进行改性以提高其含硅量.采用示差扫描量热(DSC)、红外光谱(FT-IR)分析了改性含硅芳炔树脂的固化行为,采用TGA考察了改性含硅芳炔树脂固化产物及其烧结物的热稳定性能,并用XRD对烧结物进行了分析.研究表明,改性后的含硅芳炔树脂黏度降低、硅含量提高;固化物和烧结物在1200℃下空气中的残留率均提高了40%以上;固化物经1450℃烧结后形成了β-Sic,含聚硅烷30%的改性树脂烧结物中SiC含量达到41%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄发荣	华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及其相关技术教育部重点实验室	83	1012	19.0	28.0
2	刘衍兵	华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及其相关技术教育部重点实验室	1	21	1.0	1.0
3	郭康康	华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及其相关技术教育部重点实验室	2	26	2.0	2.0
4	齐会民	华东理工大学材料科学与工程学院特种功能高分子材料及其相关技术教育部重点实验室	19	339	10.0	18.0