图形电镀镀锡失效分析

• 作者: 冯凌宇 黎钦源
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷线路板 图形电镀 镀锡 失效 药水污染 震动频率
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 14-17
• 分类号: TQ153.13
• 字数: 2944字
• 语种: 中文

摘要

高厚径比线路板会产生高镀锡失效风险.本文针对镀锡失效问题进行分析,从药水各项指标的排查及设备关键控制点等方面入手,对原因进行准确定位.通过活性炭芯过滤、及时更换棉芯等改善措施,降低了药水的有机污染程度;同时,通过调整震动方向,提高了震动频率,改善了气泡的排出效果.通过进行可靠性试验和生产板量产评价,证实所采取的改善措施成效明显.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黎钦源		7	6	2.0	2.0
2	冯凌宇		3	6	2.0	2.0