提高微结构表面在镀液中的润湿性

• 作者: 丁桂甫 姚锦元 李光杨 杨卓青 汪红 谭姣姣
• 来源期刊: 微纳电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 光刻胶 表面改性 接触角 润湿性 微结构
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 708-712,717
• 分类号: TB322
• 字数: 3458字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-4776.2010.11.011

摘要

为提高微结构在氨基磺酸镍镀液中的润湿性,研究了在该镀液中加入十二烷基硫酸钠(SDS)作为润湿剂和对微结构表面进行氧等离子体改性这两种方法的效果.测试了4种含不同SDS浓度的氨基磺酸镍镀液的极化曲线.运用傅里叶变化红外光谱分析(FTIR),对不同改性时间下的光刻胶表面成分进行了表征.提出了一种表征微结构润湿情况的方法.实验证明,添加SDS不影响镍在氨基磺酸镍溶液中的析出电位.FTIR的测试结果表明,通过氧等离子体改性在光刻胶表面引入了亲水的羟基,从而增强了由光刻胶构造的微结构的润湿性.研究发现,深宽比为1、线宽为50μm的微结构阵列经过氧等离子体改性5 s后,在15 min之内可被舍SDS0.5 kg/m3的氨基磺酸镍镀液完全浸润.