电子封装技术的研究进展

• 作者: 何鹏 杭春进 林铁松
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 材料 技术 可靠性 进展
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 钎焊专题
• 页码范围: 25-29
• 页数: 5页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6082字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2010.01.009

摘要

随着信息时代的到来,电子工业得到了迅猛的发展并带动了与之相关的电子封装业的进步.电子封装技术在现代电子工业中也越来越重要.高功率、高密度、小型化、高可靠性、绿色封装已是当代电子封装技术的主要特征.随着电子产品设备向微型化、大规模集成化、高效率、高可靠性方向的发展,对封装材料、技术及可靠性提出了越来越高的要求.本文简要介绍了目前电子封装材料、技术以及可靠性的基本要求和研究进展,并对未来的发展方向趋势进行了分析评述.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何鹏	哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室	202	2037	23.0	35.0
2	杭春进	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	16	142	6.0	11.0
3	林铁松	哈尔滨工业大学材料科学与工程学院	57	356	10.0	15.0