软件度量过程及其因素的应用研究

• 作者: 张洪春 雷学生
• 来源期刊: 武汉理工大学学报（信息与管理工程版）
• 学科: 工学
• 关键词: CMMI 软件过程 软件度量 过程因素
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 页码范围: 926-929
• 分类号: TP311.5
• 字数: 3906字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3963/j.issn.1007-144X.2010.06.018

摘要

针对过程因素已成为制约软件企业软件产品质量和生产效率的瓶颈问题,讨论了CMMI模型为软件过程改善和软件过程评估提供的一个有效指导框架,分析了基于CMMI的软件过程框架和CMMI 2级的软件过程因素,并结合实际项目展开了CMMI应用的详细研究,实践了CMMI在项目实际开发过程中的具体应用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张洪春	湖北职业技术学院信息技术学院	42	97	6.0	7.0
2	雷学生	广州航海高等专科学校计算机与信息工程系	3	8	2.0	2.0