电解铜箔添加剂配方优化

• 作者: 何田 卢皞 彭文屹 易光斌 杨湘杰 蔡芬敏 袁智斌
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电解铜箔 添加剂 正交试验 力学性能
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 26-28
• 分类号: TQ153.14|TG146.11
• 字数: 2070字
• 语种: 中文

摘要

在高电流密度下用直流电沉积法制备了电解铜箔.电解液基础成分为:Cu2+80～90g/L,H2SO4120～130g/L和Cl-30～40mg/L.用正交试验法研究了聚乙二醇、2-巯基苯并咪唑、硫脲、明胶等4种添加剂对电解铜箔力学性能的影响.最佳配比为:聚乙二醇0～5.5mg/L,2-巯基苯并咪唑0～6.0mg/L,硫脲0～3.0 mg/L,明胶0～4.5 mg/L.由此制备的铜箔,其常温抗拉强度与延伸率分别是411.3 MPa和9.3%,高温抗拉强度与延伸率分别是209.2 MPa和2.9%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	易光斌	南昌大学机电学院	13	95	5.0	9.0
2	杨湘杰	南昌大学机电学院	158	1242	19.0	26.0
3	蔡芬敏	南昌大学材料科学与工程学院	5	32	4.0	5.0
4	彭文屹	南昌大学材料科学与工程学院	49	167	7.0	10.0
5	何田	南昌大学材料科学与工程学院	5	29	4.0	5.0
6	袁智斌		2	23	2.0	2.0