准脆性介质热流固及损伤耦合效应的数值模型

• 作者: 唐世斌 唐春安 李连崇
• 来源期刊: 水利学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热流固耦合 破坏过程 数值模拟 温度探漏
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 1157-1164
• 页数: 8页
• 分类号: TV139.11
• 语种: 中文

摘要

运用热流固耦合理论,在岩石破裂过程分析系统(Rock Failure Process.Analysis,RFPA)的基础上实现了温度-渗流-应力-损伤(Thermo-hydro-mechanical-damage,THMD)的多场耦合数值模型,并以此为工具进行了水工结构中温度场随渗流和应力而变化的规律研究.结果表明,水的流动导致的热量迁移现象可以用于分析水工建筑物的水温异常,并可将其作为结构是否出现了渗漏的一种监测手段.对破坏过程中温度变化规律的数值试验研究表明:在初始加载阶段,试样中的原生裂隙随着应力的不断增加而闭合,导致透水能力以及渗流速度的降低,渗流对温度场的影响作用也随之而逐渐减小;但当试样中的应力水平达到其峰值强度时,损伤急剧增加并形成了渗漏通道,渗流速度增大,试样顶端的温度也急剧升高.数值模拟得到的温度场随渗流速度和方向、应力、破坏三因素的变化规律有助于完善温度探漏的相关理论.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	唐春安		154	2929	30.0	48.0
2	李连崇		43	903	16.0	29.0
3	唐世斌		38	489	13.0	21.0