硅橡胶对封装模块的可靠性影响分析

• 作者: 嵇妮娅 黄菊芹
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 硅橡胶 硫化 酸性硫化副产物 腐蚀
• 年，卷（期）: 2010,（6）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 35-38
• 分类号: TN306
• 字数: 3147字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.06.010

摘要

硅橡胶尤其是单组分室温硫化硅橡胶(简称RTV-1胶)使用极为方便,且具有优良的电气绝缘性能和化学稳定性,能耐水,耐气候老化,对多种金属和非金属材料有良好的粘接性,被广泛应用于模块电路中.RTV-1胶硫化过程中会产生酸性副产物,遗留在封装模块中,会腐蚀模块内部的材料.因此,模块封装前必须预留足够长的硫化时间,使硫化副产物充分溢出,保持模块内部气氛的稳定,保证模块的长期可靠性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄菊芹		2	4	1.0	2.0
2	嵇妮娅		1	3	1.0	1.0