倒装焊陶瓷封装失效模式分析及失效机理研究

• 作者: 丁荣峥 任春岭 高娜燕
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 倒装焊 陶瓷封装 UBM 焊点疲劳失效 失效机理
• 年，卷（期）: 2010,（8）
• 页码范围: 5-9
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3354字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.08.002

摘要

随着封装技术的发展,倒装焊技术得到广泛的应用,倒装焊的研究也越来越广泛深入.文章阐述了倒装焊封装的失效模式,主要有焊点疲劳失效、填充胶分层开裂失效、电迁移失效、腐蚀失效、机械应力失效等.并分析了陶瓷基板倒装焊温度循环试验后的失效模式,陶瓷倒装焊封装失效的机理主要是倒装芯片焊点与UBM界面金属间化合物应力开裂失效.根据失效机理分析,进行陶瓷倒装焊工艺优化改进,试验达到了JESD22-A104C标准规定的温度循环:-65℃～+150℃、500次循环、3只样品无失效的要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁荣峥		12	100	5.0	9.0
2	任春岭		5	57	3.0	5.0
3	高娜燕		3	19	2.0	3.0