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摘要:
据美国物理学家组织网和英国《新科学家》网站报道,IBM公司当日在日本东京发布了其在芯片技术领域的最新突破——CMOS(互补金属氧化物半导体)集成硅纳米光子学技术,该芯片技术可将电子和光子纳米器件集成在一块硅芯片上,
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《光电材料与器件》课程"课堂-网络"一体化教学模式的创新与实践
《光电材料与器件》
课堂-网络
教学模式
教学创新
无线收发一体芯片TR3001
TR3001
收发一体
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碳纤维微波器件一体化成型工艺研究
碳纤维复合材料
轻量化
微波器件
一体化成型
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 集光电纳米器件于一体的新芯片
来源期刊 光学精密机械 学科 工学
关键词 纳米器件 芯片技术 互补金属氧化物半导体 光子学技术 光电 《新科学家》 IBM公司 物理学家
年,卷(期) 2010,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-36
页数 2页 分类号 TN4
字数 语种
DOI
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
纳米器件
芯片技术
互补金属氧化物半导体
光子学技术
光电
《新科学家》
IBM公司
物理学家
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
光学精密机械
季刊
长春市卫星路7089号
出版文献量(篇)
3901
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0
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