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宇航用元器件锡晶须生长研究
宇航用元器件锡晶须生长研究
作者:
刘燕芳
吴文章
孙旭朋
王群勇
白桦
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
航用元器件
锡晶须
失效模式
生长机理
减缓
检测方法
摘要:
通过分析锡晶须的研究历史,将锡晶须的研究归结为三个阶段:早期对锡晶须现象的研究、锡晶须生长机理的研究和减缓锡晶须生长方法的研究.比较了锡晶须长度及密度的测量方法.总结了目前抑制锡晶须生长的方法:在不同基底材料上采用不同厚度镀锡层;使用Ni、In等阻挡层;对镀层表面进行热处理和回流处理;避免使用纯锡镀层,镀层合金化;在镀层表面覆盖保形涂层.
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内容分析
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文献信息
篇名
宇航用元器件锡晶须生长研究
来源期刊
宇航材料工艺
学科
航空航天
关键词
航用元器件
锡晶须
失效模式
生长机理
减缓
检测方法
年,卷(期)
2010,(3)
所属期刊栏目
综述
研究方向
页码范围
13-17,22
页数
分类号
V4
字数
4193字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1007-2330.2010.03.004
五维指标
作者信息
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姓名
单位
发文数
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吴文章
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白桦
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刘燕芳
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孙旭朋
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王群勇
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引证文献(1)
二级引证文献(2)
2019(2)
引证文献(2)
二级引证文献(0)
2020(2)
引证文献(1)
二级引证文献(1)
研究主题发展历程
节点文献
航用元器件
锡晶须
失效模式
生长机理
减缓
检测方法
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
宇航材料工艺
主办单位:
航天材料及工艺研究所
出版周期:
双月刊
ISSN:
1007-2330
CN:
11-1824/V
开本:
大16开
出版地:
北京9200信箱73分箱
邮发代号:
创刊时间:
1971
语种:
chi
出版文献量(篇)
2739
总下载数(次)
7
总被引数(次)
22196
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