磁控溅射法制备铁氧体薄膜的界面结合强度研究

• 作者: 徐小玉 黄之德
• 来源期刊: 真空
• 学科: 工学
• 关键词: 铁氧体薄膜 界面结合强度 划痕法
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 薄膜
• 页码范围: 43-45
• 页数: 3页
• 分类号: TB43|O484
• 字数: 2398字
• 语种: 中文

摘要

利用磁控溅射法在单硅晶基底和玻璃基底上沉积铁氧体薄膜,采用AFM观察薄膜的微观形貌,采用划痕法测试薄膜的界面结合强度,测试结果表明:由于两种不同材质上沉积的薄膜粗糙度缘故,硅晶铁氧体薄膜的临界载荷为19.7N,其划痕形貌为裂纹状扩展,玻璃/铁氧体薄膜的临界载荷为5.3N,其划痕形貌为剥落状.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄之德		22	54	5.0	5.0
2	徐小玉		10	39	2.0	6.0