金刚石/铜复合材料对大功率LED性能影响的数值分析

• 作者: 尹法章 张习敏 范叶明 褚克 郭宏 陈超 韩媛媛
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 金刚石/铜复合材料 大功率LED 有限元方法 芯片结温
• 年，卷（期）: 2010,（z1）
• 页码范围: 48-52
• 分类号: TB3
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z1.009

摘要

解决大功率发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的散热问题是提高LED封装可靠性的重要环节,其突破点就是对芯片热沉和基架材料及封装结构的设计.本文采用有限元方法研究了热沉材料及散热结构对大功率LED散热性能的影响.结果表明,当大功率LED具有相同的水冷散热结构、不同的热沉材料时,其温度场分布的趋势一致,都是芯片处的温度处于最高,随着与芯片距离的增加温度逐渐降低,水冷部分处于最低.与采用铜热沉的大功率LED相比,采用金刚石/铜复合材料热沉的大功率LED的芯片结温更低,芯片功率为5W和20W时芯片结温的降低率分别为9％和120,因此,金刚石/铜复合材料对降低大功率LED芯片结温的效果比较明显,且LED的芯片输入功率越大,金刚石/铜复合材料热沉对LED散热起到的作用越大.当大功率LED具有相同的金刚石/铜复合材料热沉、不同的散热结构时,水冷散热结构的散热效果要远远高于鳍片散热结构.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭宏		40	258	9.0	14.0
2	韩媛媛		10	55	4.0	7.0
3	尹法章		11	69	5.0	8.0
4	张习敏		15	84	6.0	9.0
5	褚克		3	2	1.0	1.0
6	范叶明		7	44	3.0	6.0
7	陈超		2	2	1.0	1.0