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CuO掺杂量对LSMO/NiCuZn复合材料微波特性的影响
CuO掺杂量对LSMO/NiCuZn复合材料微波特性的影响
作者:
梁迪飞
温柏龙
翁小龙
邓金亮
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
LSMO
NiCuZn
复合隐身材料
微波特性
摘要:
采用固相反应法制备了La0.67Sr0.33MnO3/(Zn0.6Fe0.4)[Ni0.4-xCuxFe1.6]O4(LSMO/NiCuZn)铁氧体复合材料.研究了CuO掺杂量对复合材料在1 MHz~1.8 GHz频段下的复磁导率频谱特性和复介电常数频谱特性的影响.结果表明:CuO掺杂量的增加(x=0.05~0.20),提高了复合材料磁谱与介电谱的虚部,增加了材料的磁损耗与介电损耗,提高了材料的吸波性能.当CuO的掺杂量x为0.20时,复合材料磁导率和介电常数的虚部分别达到27和107.
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文献信息
篇名
CuO掺杂量对LSMO/NiCuZn复合材料微波特性的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
物理学
关键词
LSMO
NiCuZn
复合隐身材料
微波特性
年,卷(期)
2010,(8)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
8-10,17
页数
分类号
O441.6
字数
2112字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2010.08.003
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
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G指数
1
梁迪飞
3
12
2.0
3.0
5
邓金亮
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节点文献
LSMO
NiCuZn
复合隐身材料
微波特性
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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