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摘要:
SiC金属-半导体场效应晶体管的工艺研制中,通常需要有源区之间的隔离.现常用刻蚀隔离的方法,但这一方法存在细栅条跨越隔离台阶的问题,若隔离台阶太陡,则栅金属在台阶处连续性较差,易产生电迁徙,器件工作时首先在此处烧毁,使器件失效.设计了几种提高栅金属平坦性的方法:通过优化台上掩模层台阶倾斜角以及调整刻蚀ICP,RIE功率可以实现180左右倾斜台阶;通过"类平坦化"技术可以将绝缘介质淀积到台下区,基本实现无台阶;利用"离子注入隔离"取代"刻蚀隔离"则可以真正实现无台阶.实验验证以上方法可以有效提高栅金属的平坦性.
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文献信息
篇名 提高SiC MESFET栅金属平坦性的方法
来源期刊 半导体技术 学科 工学
关键词 金属-半导体场效应晶体管 栅金属 平坦性 隔离台阶 电迁徙 离子注入隔离
年,卷(期) 2010,(3) 所属期刊栏目 技术专栏(先进工艺技术)
研究方向 页码范围 221-224
页数 4页 分类号 TN386.3
字数 2485字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-353x.2010.03.006
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 潘宏菽 专用集成电路国家级重点实验室河北半导体研究所 8 21 2.0 4.0
2 霍玉柱 专用集成电路国家级重点实验室河北半导体研究所 2 9 2.0 2.0
3 商庆杰 专用集成电路国家级重点实验室河北半导体研究所 2 9 2.0 2.0
4 杨霏 专用集成电路国家级重点实验室河北半导体研究所 2 11 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
金属-半导体场效应晶体管
栅金属
平坦性
隔离台阶
电迁徙
离子注入隔离
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
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半导体技术
月刊
1003-353X
13-1109/TN
大16开
石家庄179信箱46分箱
18-65
1976
chi
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