微合金化低银无铅钎料的性能研究

• 作者: 吴佳佳 徐金华 陈胜 马鑫
• 来源期刊: 焊接
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 低银 微合金化 溶铜 焊接性
• 年，卷（期）: 2010,（10）
• 页码范围: 26-29
• 分类号: TG454
• 字数: 2845字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1382.2010.10.007

摘要

无铅钎料的溶铜性能是影响波峰焊工艺品质和生产效率的重要因素之一.文中在前期研究优选出的Sn-0.5Ag-0.7Cu低银无铅钎料的基础上,系统研究了微量P、Ni合金元素的添加量对钎料溶铜性能和焊接性的影响,观察了界面金属间化合物的生长情况,并将微合金化后的钎料与Sn-3.0Ag-0.5Cu合金进行了焊接性及物理特性对比.结果表明,在0～0.1%的添加量范围内,随着P含量增加,焊接性有所改善,溶铜量呈先升后降的趋势;随着Ni含量的增加,焊接性变差,溶铜量不断降低.推荐的微合金化成分为:添加0.02%的P和0.02%的Ni.这种新型钎料与Sn-3.0Ag-0.5cu合金相比,焊接性及物理性能接近,但溶铜量降低了69%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	马鑫		10	62	6.0	7.0
2	陈胜		4	31	3.0	4.0
3	徐金华		5	32	3.0	5.0
4	吴佳佳		3	25	3.0	3.0