芯片共晶焊接焊透率测量系统改进研究

• 作者: 丁友石 严伟 姜伟卓 胡永芳
• 来源期刊: 现代雷达
• 学科: 工学
• 关键词: 共晶焊接 焊透率 测量系统分析
• 年，卷（期）: 2010,（11）
• 页码范围: 97-100
• 分类号: TM93
• 字数: 1706字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-7859.2010.11.025

摘要

X射线检测设备是功率芯片焊后空洞率检测的有效手段.文中介绍了X射线设备的检测原理和超声扫描设备检测原理,通过多次不定期的进行样件X射线检测,发现其测量系统分析不太稳定,对测量真值、测量的重复性和再现性不能控制.后经制订标样,采用超声扫描设备进行标样的空洞率检测,将超声扫描检测值作为真值进行X光设备的参数确定,从而再对未知芯片进行空洞率检测.试验结果表明:将超声扫描检测值作为X光检测设备的标定样,此方法测量出的空洞率值能够通过MINTAB软件中Gage R&R测量系统分析,测量值是真实可靠的,对产品的工艺检验评价起到了至关重要的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严伟		31	397	9.0	19.0
2	姜伟卓		7	44	4.0	6.0
3	丁友石		4	26	3.0	4.0
4	胡永芳		19	99	5.0	9.0