芯片制造过程中的电化学侵蚀控制

• 作者: 聂圆燕 郭晶磊 陈海峰
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 电化学侵蚀 侵蚀斑 势差 湿法清洗工艺
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 所属期刊栏目: 微电子制造与可靠性
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TN431.2
• 字数: 1931字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2010.01.009

摘要

芯片金属键合孔上的电化学侵蚀会引起封装时键合接触不好等问题,因此在芯片加工时消除电化学侵蚀非常重要.文章通过一个解决侵蚀斑问题的案例,找到了引起侵蚀斑的根本因为和有效的解决方法,阐述了电化学侵蚀反应的理论模型.通过严控冲水后和甩干工艺间的间隔时间可以彻底解决由于湿法清洗工艺引起的电化学腐蚀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭晶磊		3	1	1.0	1.0
2	聂圆燕		2	1	1.0	1.0
3	陈海峰		10	3	1.0	1.0