冷挤压对低含量陶瓷Ti3AlC2/Cu复合材料性能的影响

• 作者: 张宏兵 翟洪祥 黄振英
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: Ti3AlC2/Cu 冷等静压 冷挤压 回火 显微结构
• 年，卷（期）: 2010,（z2）
• 页码范围: 212-214,221
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.2010.z2.060

摘要

研究了冷挤压和回火工艺对低陶瓷比例的Ti3AlC2/Cu复合材料密度、硬度和内部缺陷的改善作用.不同比例的Ti3AlC2和铜粉混合后,在200MPa下冷等静压成块体,然后在1150℃下无压烧结.烧结后的块体在室温下挤压,然后在950℃下回火30min,重复上述挤压和回火过程.显微照片显示Ti3AlC2颗粒分布更加均匀,并且长度从烧结后的约20μm破裂为二次回火后的约10μm,块体密度提升5.08％,硬度提升19.83％.所以冷挤压和回火工艺可以有效改善Ti3AlC2/Cu复合材料的性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	翟洪祥	北京交通大学机械与电子控制工程学院	49	244	10.0	13.0
2	张宏兵	北京交通大学机械与电子控制工程学院	2	11	1.0	2.0
3	黄振英	北京交通大学机械与电子控制工程学院	1	1	1.0	1.0