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银掺杂量对ZnO压敏电阻电性能的影响
银掺杂量对ZnO压敏电阻电性能的影响
作者:
冯文林
孟范成
张锋
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
氧化锌压敏电阻
银掺杂量
压敏电压
非线性系数
摘要:
通过传统的固相反应法在920 ℃制备了银掺杂的ZnO压敏电阻样品,考察了银掺杂量对样品烧结特性和电性能的影响.结果表明,银掺杂不利于样品的致密,但对于ZnO压敏电阻的电性能有明显的影响.当银在ZnO基体中的质量分数由15%增加到25%时,样品的压敏电压由1 900 V/cm降到600 V/cm,对应的非线性系数由15.4降到9.0.这为进一步控制ZnO压敏电阻的电性能提供了新的途径.
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文献信息
篇名
银掺杂量对ZnO压敏电阻电性能的影响
来源期刊
电子元件与材料
学科
工学
关键词
氧化锌压敏电阻
银掺杂量
压敏电压
非线性系数
年,卷(期)
2010,(4)
所属期刊栏目
研究与试制
研究方向
页码范围
38-41
页数
4页
分类号
TB33
字数
3944字
语种
中文
DOI
10.3969/j.issn.1001-2028.2010.04.011
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
孟范成
重庆理工大学材料科学与工程学院
21
65
4.0
6.0
2
冯文林
重庆理工大学数理学院
47
119
5.0
9.0
3
张锋
重庆理工大学数理学院
13
8
2.0
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银掺杂量
压敏电压
非线性系数
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子元件与材料
主办单位:
中国电子学会
中国电子元件行业协会
国营第715厂(成都宏明电子股份有限公司)
出版周期:
月刊
ISSN:
1001-2028
CN:
51-1241/TN
开本:
大16开
出版地:
成都市一环路东二段8号宏明商厦702室
邮发代号:
62-36
创刊时间:
1982
语种:
chi
出版文献量(篇)
5158
总下载数(次)
16
总被引数(次)
31758
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