气氛与应力对3D C/SiC复合材料热震行为的影响

• 作者: 张钧 成来飞 栾新刚 梅辉
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: C/SiC复合材料 热震 氧化 蠕变 疲劳
• 年，卷（期）: 2010,（1）
• 页码范围: 98-103
• 页数: 6页
• 分类号: TB332
• 语种: 中文

摘要

为了确定薄界面3D C/SiC复合材料,即热解炭界面(PyC界面)厚度低于标准厚度(200 nm)的复合材料,在应力下和氧化性气氛中的抗热震性,利用感应加热环境箱在700～1200℃氧化性气氛中进行了热震试验,基于试验后的强度保持率变化、拉伸应力-位移曲线变化、微结构变化和试验过程中的长度变化等研究了气氛和应力对其热震损伤行为的影响.研究发现,对于薄界面3D C/SiC复合材料,应力增加了裂纹开度,促进了C相的氧化,加快了热震损伤饱和速度,且蠕变应力对热震损伤的加速作用高于疲劳应力.氧化性气氛对界面的适度氧化和应力导致的界面脱粘能提高了薄界面3D C/SiC复合材料的强度保持率,说明其在应力条件下具有较好的抗氧化和抗热震性能.